一大波手機處理器來襲，為何只缺了聯(lián)發(fā)科
電子發(fā)燒友早八點訊：2017年的2月底、3月初，對于手機行業(yè)來說注定又是一場熱鬧的“大戲”——高通的驍龍835即將隨著三星S8系列正式發(fā)布，華為海思的麒麟965也預定搭載于年度旗艦P10上，傳聞中的小米新機也將帶來自主的“松果”主控……但是，在這些競爭參與者當中，似乎少了一個身影：聯(lián)發(fā)科。
事實上，早在年初，就已經(jīng)有網(wǎng)友微博爆料，因為臺積電工藝不給力，Helio X30至少延期三個月才能出貨——也就是說，等到搭載該處理器的手機大批量上市，估計已經(jīng)到了17年下半年。無論是從聯(lián)發(fā)科的營收角度還是手機廠商產(chǎn)品競爭力的角度，似乎都會陷入非常尷尬的局面……
時運不濟：聯(lián)發(fā)科接連遭重創(chuàng)
回顧過去的幾個月，聯(lián)發(fā)科的經(jīng)歷只能用“時運不濟”形容：2016年推出的高端主控Helio X25到了下半年就鮮有人問津，低端市場原本的常青樹MT675x系列（包括后來的P10）也被半路殺出的高通驍龍625/626搶走了客戶。最糟糕的是，原本被聯(lián)發(fā)科寄予厚望的10nm制程新旗艦Helio X30（MT6799）不僅因為潛在客戶表現(xiàn)不積極，被迫將原本向臺積電下的10萬片預期訂單“腰斬”為5萬片，如今更是因為延期，預計X30真正上市的時候還不得不降價促銷以應對當時已經(jīng)大批量出貨的品牌驍龍835和驍龍660旗艦……
如果說，不能及時出貨，旗艦主控剛上市就降價還不是最慘的，那么，因此造成的產(chǎn)品線定位失準，品牌形象遭重以及巨額虧損就真的是“環(huán)環(huán)相扣”、“著著致命”。
首先，從聯(lián)發(fā)科Helio X30的架構(gòu)中，我們不難看出聯(lián)發(fā)科對其寄予厚望：2xA72 @2.8GHz+4xA53 2.2GHz+4xA53 2.0GHz組成了整體高頻率的“10核”CPU集群，而1866MHz的LPDDR4X 雙通道內(nèi)存、UFS2.1閃存的支持也都達到了現(xiàn)有旗艦主控的最高水準。最重要的是，一向并不在制程工藝上冒險的聯(lián)發(fā)科，卻為了X30，和蘋果A11、華為海思麒麟970搶起了臺積電10nm工藝。
結(jié)果不僅因為沒有搶過而導致延期出貨，更糟糕的是10nm制程本身有著比14/16nm高出50%的生產(chǎn)成本，光是前期開發(fā)費用就高達1200萬美元。業(yè)界普遍認為，今年的10nm旗艦主控，如果沒有達到5000萬片的出貨量則必然只能賠錢——蘋果、華為、三星自產(chǎn)自銷不愁賣，高通更是業(yè)界追捧的香餑餑，如此說來，會賠錢的也只有至今連初期的50萬片產(chǎn)能都沒落實的聯(lián)發(fā)科了……
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