散熱器導(dǎo)致英特爾Skylake處理器被“掰彎”
很多時候，電腦里面的零件都是非常脆弱的，有時只要有一點(diǎn)很微小的改變，就會造成不一樣的影響。對于英特爾來說，或許他們此時此刻對這一點(diǎn)是深有體會的。 其實(shí)，早前就有消息稱：英特爾第六代 Skylake 處理器由于 PCB 變薄，將有可能出現(xiàn)因散熱器問題導(dǎo)致處理器受損的危險(xiǎn)。而現(xiàn)在，這種可能變成了現(xiàn)實(shí)，已經(jīng)有用戶反映英特爾 Skylake 處理器真的變彎了，甚至主板插槽都隨之變形了。這下，這個問題或許真的要被很多人注意一下了。
英特爾 Skylake 處理器與前代 Haswell 相比，PCB 厚度由之前的 1.17 毫米變成了 0.78 毫米。厚度降低了大約三分之一，這將意味著 Skylake 處理器承受壓力的能力會下降，如果外部壓力過大的話，將很容易導(dǎo)致 CPU 受損。
但是，在此之前的所有消息都是帶有一定質(zhì)疑性質(zhì)的。但是現(xiàn)在，這種質(zhì)疑被證實(shí)的確是有可能發(fā)生的。外媒PCGH網(wǎng)站接到了匿名用戶發(fā)來的英特爾 Skylake 處理器受損的圖片，雖然用戶本身并沒有提及具體的型號，但是對于專業(yè)人士來說，這些都是一眼就可以看出來的。
對此，各大第三方散熱器廠商紛紛站出來表示：在此之前就已經(jīng)做過了為 LGA1151 推出的散熱器的兼容性測試，是可以滿足英特爾設(shè)計(jì)規(guī)范的，在正常使用的情況下是沒有任何問題的。但是出于謹(jǐn)慎的考慮，廠商們也表示：希望客戶不要再使用之前的舊型號散熱器了，或者在顛簸的運(yùn)輸過程中先將散熱器拆下，以避免類似悲劇的發(fā)生。評論 (0)