Intel Skylake處理器有了“背背佳”
由于在CPU內(nèi)核與散熱頂蓋之間采用了很普通的散熱硅脂，Intel這幾代產(chǎn)品一直頗受詬病，再加上新工藝導(dǎo)致核心面積大大減小，散熱效率變得很差，溫度很容易飆高。 為此，不少玩家選擇拆開頂蓋，更換高級散熱材料，或者讓散熱器直接對準(zhǔn)核心。 散熱效果雖然好了，但一則對動手能力要求太高，一不小心就會讓處理器報廢，二則重新安裝后因為失去了頂蓋的保護，處理器也變得很脆弱。 另外，Skylake處理器的PCB基板比前代變得更薄了，更容易被散熱器壞，不開蓋都不好說。 為此，德國散熱廠商Aqua Computer別出心裁地推出了一個保護蓋，可以扣在已經(jīng)開蓋的Skylake處理器表面，正好露出內(nèi)核與電容，兼顧散熱和可靠性。 該保護蓋采用精密不銹鋼板，覆以超薄隔熱膠，CNC激光切割工藝加工打磨，只比CPU內(nèi)核表面低了0.01毫米。
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