聯(lián)發(fā)科：高端芯片技不如人，發(fā)力中端！
前一段時(shí)間魅族PRO 7的發(fā)布，萬(wàn)眾期待的聯(lián)發(fā)科X 30處理器終于現(xiàn)身。其實(shí)高端旗艦芯片對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，并不能大幅度提升品牌的市場(chǎng)占有率，因此聯(lián)發(fā)科今年也許會(huì)把更多資源放到中端芯片領(lǐng)域。 小編近段時(shí)間得到消息，聯(lián)發(fā)科Helio P系列即將迎來(lái)兩名新伙伴――Helio P23和Helio P30。也是今年聯(lián)發(fā)科的中端重點(diǎn)芯片，據(jù)消息稱，Helio P23與Helio P30采用了全新Modem的加入，這項(xiàng)技術(shù)可以大幅度提升網(wǎng)絡(luò)性能，并且官方還表示，未來(lái)會(huì)連續(xù)Modem的升級(jí)。 根據(jù)現(xiàn)在的消息來(lái)看，聯(lián)發(fā)科Helio P30將會(huì)采用臺(tái)積電12nm制程工藝，搭載4個(gè)主頻為2GHz的A72核心和4個(gè)1.5GHz A53核心，并且支持雙通道LP DDR4內(nèi)存規(guī)格，儲(chǔ)存也采用eMMC 5.1以及UFS 2.0規(guī)格，無(wú)線連接能力提升至Cat.10，最高下行速率可以達(dá)到600Mbps。 而另一款Helio P23會(huì)稍弱與P30，但是根據(jù)官方消息，除了這兩款即將推出的產(chǎn)品外，在明年上半年還會(huì)推出兩款全新的Helio P系列芯片，可見(jiàn)未來(lái)Helio系列芯片將以P系列為主，因?yàn)楦叨诵酒袌?chǎng)形勢(shì)嚴(yán)峻，在中端市場(chǎng)仍可一戰(zhàn)，大家可以拭目以待了。 在小編看來(lái)，聯(lián)發(fā)科的強(qiáng)力競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手除了高通的旗艦驍龍835，還有在中端市場(chǎng)的驍龍660和驍龍630，而這次推出P23和P30也算是對(duì)中端市場(chǎng)進(jìn)行反擊了。小編也希望下半年或者明年聯(lián)發(fā)科能有一個(gè)不錯(cuò)的提升，畢竟聯(lián)發(fā)科有技術(shù)，產(chǎn)品也不差。換種想法，市場(chǎng)上有更多的選擇終究比一家獨(dú)大要好。